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产品信息
得田DT1003单面板制作工艺流程
单面线路板生产流程
单面线路板生产流程
单面覆铜箔板—下料—光化学法(丝网印刷图像转移)—去除抗蚀印料—清洗—干燥—孔加工—外形加工—清洗干燥—印制阻焊涂料—固化—印制标记符号—固化—清洗干燥—预涂覆助焊剂—干燥一成品。
本公司经营线路板,可承接各种双面、多层、高密度互连(HDI)印制板的定单,如:喷铅锡板、选择性化学镍金工艺、OSP板、电镀镍金板,也可以按顾客要求采用特殊工艺制造
得田DT1003单面板制作工艺流程