中山市东凤镇得田电子厂

 双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制，在板的两面都安装元件，双层或多层走线

表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

制作层数:单面,双面

加工面积:单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;

板 厚:溥:0.3MM;厚:6.0MM

线宽线距:线宽:0.2MM;线距:0.2MM

焊盘及孔径:焊盘:0.8MM;孔径:0.4MM

金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM

孔 位 差:±0.05MM

抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

阻焊剂硬度:＞5H

热 冲 击:288℃ 10SES

288℃ 10SES

燃烧等级:94V0防火等级

可 焊 性:235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米

基材铜箔厚度:1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ

电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板

 得田DT10031电热水壶温度计PCB板